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2017年，人工智能*燥起來了：頂層設(shè)計相繼出臺，科技*扎堆布局生態(tài)，創(chuàng)投界狠下血本，細分產(chǎn)業(yè)頻爆獨角獸。那么，不說遠的，不玩虛的，當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的勢態(tài)如何？各個細分領(lǐng)域是怎樣收到影響的？*和創(chuàng)企都在做啥，怎么做？
*人工智能分類與應(yīng)用場景
從目前人工智能的應(yīng)用場景來看，當(dāng)前人工智能仍是以特定應(yīng)用領(lǐng)域為主的弱人工智能，如圖像識別、語音識別等生物識別分析，如智能搜索、智能推薦、智能排序等智能算法等。商業(yè)模式主要集中在應(yīng)用感知智能技術(shù)，如身份認證，基于人臉識別的門禁、打卡及安防，以語音識別、語義理解為核心的智能客服、語音助手等。
而涉及到垂直行業(yè)，人工智能多以輔助的角色來輔佐人類進行工作，諸如目前的智能投顧、自動駕駛汽車等，而真正意義上的*擺脫人類且能達到甚至超過人類的人工智能尚不能實現(xiàn)。預(yù)計隨著認知智能技術(shù)的加速突破與應(yīng)用，運算能力、數(shù)據(jù)量的大幅增長以及算法的提升，人工智能市場將加速爆發(fā)，未來人工智能+汽車、人工智能+醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)均將創(chuàng)在巨大的商業(yè)價值。
一直以來，由于通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可以推動經(jīng)濟增長，通信產(chǎn)業(yè)是世界各國和地區(qū)高度重視產(chǎn)業(yè)，相關(guān)政策扶持和資金投入可觀。5G、物聯(lián)網(wǎng)、光網(wǎng)等更是行業(yè)中的重點。
*北美地區(qū)2888家物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)企業(yè)，融資1250億美元，價值6130億美元
根據(jù)規(guī)劃，5G服務(wù)將在2020年推出，但是國內(nèi)外多家運營商將加快推出5G業(yè)務(wù)技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)方面，已經(jīng)出現(xiàn)比較成熟的商業(yè)模式，包括智能抄表、智能穿戴以及環(huán)境監(jiān)控等。寬帶固網(wǎng)方面，全光網(wǎng)已經(jīng)成為標配，寬帶戰(zhàn)略已成各國基本策略，寬帶市場主流數(shù)量級是“千兆”。
*5G網(wǎng)絡(luò)邏輯視圖
有分析認為，2020年將有超過500億臺機器和設(shè)備進行互聯(lián)，超過2000億個聯(lián)網(wǎng)傳感器產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)。聯(lián)網(wǎng)汽車每天將產(chǎn)生4TB數(shù)據(jù)，一個聯(lián)網(wǎng)工廠每天將創(chuàng)造超過 1PB 數(shù)據(jù)。
大數(shù)據(jù)正式人工智能的燃料，而傳輸這些海量數(shù)據(jù)還是依靠5G等高速寬帶的通信技術(shù)。5G邊緣計算將使機器人、自動駕駛汽車、可穿戴設(shè)備、無人駕駛飛機和其它對網(wǎng)絡(luò)延遲敏感的系統(tǒng)，比如 VR/AR 等，自己成為一個微數(shù)據(jù)中心。
*5G邊緣計算：一旦實現(xiàn)，可帶來毫秒單位級別的網(wǎng)絡(luò)延遲，使得海量數(shù)據(jù)實時處理成為可能
與此同時：面對越來越復(fù)雜的無線通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，以往的設(shè)計與管理方式已經(jīng)不能滿足，引入人工智能可以幫助通信行業(yè)進行分布式網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新設(shè)計，不斷增強通信網(wǎng)絡(luò)的性能和容量，用于幫助電信運營商管理和優(yōu)化其技術(shù)設(shè)施的工具和服務(wù)，如智能化網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測與維護、自動化管理和閉環(huán)優(yōu)化、新型的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃流程、網(wǎng)絡(luò)自主安全防護等。
此外，對于通信行業(yè)，AI 技術(shù)可以zui大限度地有效利用帶寬和信息存儲和檢索的自動化，改進數(shù)字通信中過濾、搜索和語言翻譯等技術(shù)，將會極大的拓展未來通信技術(shù)的應(yīng)用空間，為5G應(yīng)用開辟一個新的藍海。
*數(shù)據(jù)中心軟、硬件*比例
數(shù)據(jù)是AI的燃料，那么計算能力就是引擎了，人工智能芯片是集成電路中的一個新興分支。2016年人工智能芯片市場規(guī)模達到6億美金，預(yù)計到 2021年將達到52億美金，年復(fù)合增長率達到 53%。
*GPU 與 FPGA+CPU優(yōu)劣勢對比
目前，GPU由于海量數(shù)據(jù)并行計算優(yōu)勢，只需要進行高速運算而不需要邏輯判斷，在人工智能芯片領(lǐng)域具有統(tǒng)治地位，占有 36%的*，而且有逐漸增長趨勢，2016 年營收同比增長 37%，歸母凈利潤同比增長 124%。
另外一個AI芯片設(shè)計方案是使用 CPU+FPGA 結(jié)構(gòu)，利用 FPGA 動態(tài)處理數(shù)據(jù)的能力，數(shù)據(jù)中心就可以把單位功耗下的數(shù)據(jù)處理能力提高。有60多家公司先后斥資數(shù)十億美元研發(fā)FPGA，但zui終成功的只有兩家：Xilinx與Altera（2015年被英特爾167億美元拍下）。FPGA 主要應(yīng)用于通信、*、工業(yè)、自動駕駛等領(lǐng)域，其中自動駕駛與數(shù)據(jù)中心將是未來增長的核心。
*人工智能芯片一覽（援引招商證券）
除了目前主流的這兩種改善通用芯片用于半定制的深度學(xué)習(xí)算法之外，業(yè)內(nèi)也在積極研發(fā)面向人工智能應(yīng)用的新的芯片，包括谷歌的TPU、我國中科院計算所的寒武紀（面向感知智能技術(shù)，傳A輪融資1億美元，傳麒麟970芯片已搭載了寒武紀嵌入式IP），這類的針對特定算法以及特定框架的全定制AI芯片，以及更近一步的，IBM 的TrueNorth這類的類腦芯片（BPU）。
*國內(nèi)AI芯片相關(guān)政策文件一覽
*安防政策匯總
受平安城市建設(shè)刺激，2016年我國安防行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)達到總產(chǎn)值達到5400億元，同比增加9%。預(yù)計未來幾年，中國安防行業(yè)市場規(guī)模將從2015年的近5000億元增長到2020年的8759億元，年增長率在 11%以上。
市場結(jié)構(gòu)方面，視頻監(jiān)控在安防行業(yè)所占*zui大，占到了 50%，是構(gòu)建安防系統(tǒng)中的核心；實體防護、樓宇對講占 25%；出入口控制占 13%；防盜報警占 8%；防爆安檢占 5%。
*智能安防流程
安防未來發(fā)展趨勢將從事后追查升級到事前預(yù)防，這一升級的關(guān)鍵是人工智能。目前智能安防系統(tǒng)可以實現(xiàn)目標檢測（車牌識別）、人臉識別（屬性提取）、目標分類（車、行人）等功能。主要應(yīng)用包括運動目標檢測、周界入侵防范、目標識別、車輛檢測、人流統(tǒng)計等方面。
*安防系統(tǒng)主要構(gòu)
*智能安防中的主流AI芯片
安防系統(tǒng)主要由包括前段（感知）、傳輸、存儲、后臺顯示/控制、綜合管理平臺等構(gòu)成。目前芯片主要應(yīng)用于安防前端設(shè)備（SoC 芯片，包括CPU、圖像信號處理、視音頻編碼模塊、網(wǎng)絡(luò)接口模塊等）與后端系統(tǒng)（GPU為主，利用深度學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)技術(shù)進行大數(shù)據(jù)歸納，實現(xiàn)在復(fù)雜環(huán)境下人、車、物的多重特征信息提取和事件檢測）。
金融科技（Fintech）覆蓋一整個金融科技的生態(tài)圈，包括支付清算、融資、金融基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、大數(shù)據(jù)、交易、保險以及投資管理等，其生態(tài)可歸類為智能投顧（私人財富管理）、區(qū)塊鏈（比特幣）、監(jiān)管科技、數(shù)字銀行、支付與清算以及其他多元金融七類，其中，智能投顧、保險科技以及監(jiān)管科技的發(fā)展較快
我們?yōu)槟闾峁┎牧媳碚鳒y量的一系列產(chǎn)品：
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*表征：壓電材料d33測量儀
1、ZJ-3型壓電測量儀
2、ZJ-4型d33測量儀
3、ZJ-5型積層壓電測試儀
4、ZJ-6型靜壓電d33/d31/d15測量儀
5、ZJ-7型高溫壓電測試儀
★壓電極化裝置
1、PZT-JH10/4壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時極化1-4片）
2、PZT-JH10/8壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時極化1-8片）
3、PZT-JH20/8高壓電極化裝置（20KV以下壓電陶瓷同時極化1-8片）
4、PZT-FJH20 /3高壓真空，空氣極化裝置（20KV以下壓電陶瓷及壓電薄膜1-3片試樣）
★ 壓電制樣裝置
1、ZJ-D33-YP15壓電陶瓷壓片機（壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T2
2、ZJ-D33-SYP30電動型壓電陶瓷壓片機（壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T）
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第二表征 鐵電材料測量系統(tǒng)及電滯回線測量系統(tǒng)
1、ZT-4C型綜合鐵電測量系統(tǒng)
2、JKZT-10A鐵電材料綜合參數(shù)測試儀
3、JKGT-G300高溫鐵電材料測量系統(tǒng)
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第三表征 熱電材料分析測量系統(tǒng)及塞貝克系數(shù)測試儀
1、BKTEM-Dx熱電性能分析系統(tǒng)
2、BKTEM-Dx熱電器件性能分析系統(tǒng)
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第四表征 介電材料測試系統(tǒng)
1、 常溫介電測量系統(tǒng)，常溫介電材料測試儀
2、 高溫介電測量系統(tǒng)，高溫介電材料測試裝置
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第四表征磁性材料測試系統(tǒng)
當(dāng)前位置：