高溫真空熱壓機專門針對于晶片焊接，薄膜轉(zhuǎn)移和LCP(液晶高聚物)層壓。加熱區(qū)100mmx100mm或300mmx300mm。設(shè)備最高溫度可達500℃，最大壓力20-40T。
主要技術(shù)參數(shù)：
1、熱壓面積：100x100mm或300x300mm
2、加熱平板表面平整度：10um
3、加熱功率：1000W或6000W
4、真空腔體尺寸&容積：525Lx480Wx450H(mm)75L和572Lx620Wx480H(mm)170L
5、最大壓力：10T，20T，40T
6、真空熱壓機板：2個加熱平板，雙溫控單元
7、液壓泵：壓缸最大移動行程：15mm
8、壓力精度:+/-0.01mpa(0.1 kg/cm2)
9、溫度控制器：最大加熱速率：2.5℃/min
10、壓力顯示：壓力表數(shù)顯
11、AC208-240V50/60Hz，單相
12、真空腔體：真空腔體上有一個直徑為中300mm的真空密封門，門上有直徑為中150m的石英觀察窗口采用硅膠密封圈密封
13、設(shè)備重量：150KG
如何判斷高溫真空熱壓機的質(zhì)量：
硬件質(zhì)量檢測：
運行狀態(tài)：優(yōu)質(zhì)設(shè)備噪音低沉、震動輕微，劣質(zhì)機有明顯金屬撞擊聲。
核心部件：優(yōu)先選擇合金材質(zhì)主機（如螺桿機），電機需為銅線繞組。儲氣罐應(yīng)有壓力容器制造許可證。
安全與功能測試：
安全防護：必須有過溫保護、超壓報警及緊急停止按鈕。
連續(xù)運行：要求連續(xù)工作10次以上無過熱，測試時觀察散熱器溫度。
010-61446422
當前位置：