描述：隨著電池、電子封裝等相關(guān)設(shè)備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復(fù)雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對(duì)界面材料有根本的認(rèn)識(shí)。ZBDR-10A界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)量儀一款在之前ZBDR-9A基礎(chǔ)上推出的新款，熱界面材料熱阻導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀可以測(cè)試材料的熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)，材料包括各種電子封裝和應(yīng)用，設(shè)備符合ASTM D5470 美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。界面材料測(cè)試儀在材料的測(cè)

ZBDR-10A界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)量儀

關(guān)鍵詞:界面材料，熱阻,熱傳導(dǎo)，K值

一、產(chǎn)品簡介：

隨著電池、電子封裝等相關(guān)設(shè)備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復(fù)雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對(duì)界面材料有根本的認(rèn)識(shí)。ZBDR-10A界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)量儀一款在之前ZBDR-9A基礎(chǔ)上推出的新款，熱界面材料熱阻導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀可以測(cè)試材料的熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)，材料包括各種電子封裝和應(yīng)用，設(shè)備符合ASTM D5470 美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。界面材料測(cè)試儀在材料的測(cè)試過程中自動(dòng)測(cè)試樣品的厚度從而樣品的厚度測(cè)試更準(zhǔn)確，測(cè)試更方便?？蓹z測(cè)不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)。熱導(dǎo)電絕緣界面材料的主要功用，在于提升電子產(chǎn)品應(yīng)用端之熱傳導(dǎo)能力，因此知道其熱傳導(dǎo)性質(zhì)是很重要的。目前廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)分析檢測(cè)。

二、適應(yīng)*材料測(cè)試范圍：

1、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膠、界面材料，導(dǎo)熱工程塑料，導(dǎo)熱膠帶

2、導(dǎo)熱膠帶（樣品很薄很黏，難以制作規(guī)則的單個(gè)樣品，一邊用透明塑料另外一邊用紙固）

3、基板、鋁基板、覆銅基板、軟板

4、金屬材料和不銹鋼,界面材料，相變材料

5、陶瓷、石英玻璃、復(fù)合陶瓷

6、泡沫銅、石墨紙、石墨片等新型材料

7、電氣絕緣材料等

三、符合標(biāo)準(zhǔn)

1、符合ASTM D5470 美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)

2、MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）

3、ASTM-D5470-12（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

4、GB/T 29313—2012 《電氣絕緣材料熱傳導(dǎo)性能試驗(yàn)方法》

5、GB 5598-2015（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）

三、主要技術(shù)參數(shù)：

1、測(cè)試壓力范圍：  0-100kgf

2、壓力精度：±1N

3、最大加熱功率： 0.01-300W

4、熱阻測(cè)試范圍：0.0001～0.00001Cm2*k/w

4、最高加熱溫度： RT-100℃，RT-130℃多種可選

5、測(cè)試接觸面：0-Φ40mm

6、冷卻能力：0-100℃

7、測(cè)試精度：0.01

8、恒溫溫度范圍：室溫+3℃~50℃

9、操作方式：LABVIE自編軟件多種功能

10.數(shù)據(jù)處理：軟件自動(dòng)分析，自動(dòng)輸出報(bào)告

11.測(cè)試方式：單組或多組測(cè)量方式可選

12. 外型尺寸：1.2(W) × 0.67 (D) × 1.68 (H) m

13.電源：AC220V