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2019-12-10
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TGA-1500型超高溫熱重分析儀推出一款高溫熱重分析儀，具有智能升溫，升溫速率快，熱穩定性高，雙向智能控制系統，操作簡單等優勢。TGA-1500型超高溫熱重分析儀是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩定性和組份。主要測試包括：熱穩定性、分解過程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響。
產品介紹： TPS-1型是利用瞬態平面熱源技術（TPS）開發的導熱系數測試儀,可用于各種不同類型材料（包括固體，液體，粉末）的熱傳導性能的測試。瞬態平面熱源法是研究熱傳導性能方法中最新型的一種，它使測量技術達到了一個全新的水平。該儀器操作方便，方法簡單易懂，不會對被測樣品造成損壞。在研究材料時能夠快速準確的測量熱導率，為企業質量監控、材料生產以及實驗室研究提供了極大的方便。是目前高等院校和研究所
一、功能用途： 同步熱分析儀(TG-DSC)可以同步提供TG與DSC的信號，通過一次測量即可獲取質量變化與熱效應兩種信息。TG信號用于研究材料的質量變化、成分分析、熱穩定性、氧化/還原、分解行為、腐蝕性研究、分解動力學分析等，DSC信號用于研究材料的熔融/結晶、固相轉變、結晶度、玻璃化轉變、抗氧化性等?？筛鶕骋粺嵝欠駥|量變化，判斷該熱效應所對應的物化過程（如區分熔融峰、結晶峰、相變峰與
比熱是常規能源和流體工質應用中的重要參數。在保溫、供熱、貯熱管道設計、工質材料設計、貯能材料的研究及開發中，均需準確可靠的比熱數據。 SHC-1500型全自動材料高溫比熱容測試儀該儀器參照GJB 330A-2000（固體材料60-2773K比熱容測試方法）設計制造。采用銅卡計混合法（簡稱混合法）測試固體材料（含粉狀這、纖維等難成型材料）高溫下的比熱容，廣泛用于生產企業、質量檢驗
隨著電池、電子封裝等相關設備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復雜的熱系統并不容易，需要對界面材料有根本的認識。ZBDR-10A界面材料熱阻及熱傳導系數測量儀一款在之前ZBDR-9A基礎上推出的新款，熱界面材料熱阻導熱系數測試儀可以測試材料的熱阻和導熱系數，材料包括各種電子封裝和應用，設備符合ASTM D5470 美國材料實驗協會標準。界面材料測試儀在材料的測
TECT-300型材料高低溫熱膨脹測量系統采用LVBWVEIVS新一代處理計算系統，主要應用于檢測固體無機、有機材料、聚合物、高分子材料、金屬/非金屬材料，橡膠,塑料、金屬制品及廣泛應用于無機陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、其他復合材料等領域。的高低溫熱膨脹系數，體膨脹及線性膨脹系數的采集和分析，是目前研究新材料在環境下的一種重要檢測設備。 滿足軍工、航天航空工業
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